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申请/专利权人：三星电机株式会社
摘要：本公开提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：芯基板，包括绝缘层、设置在所述绝缘层的上表面上的第一布线层以及穿过所述绝缘层的贯通部；第一电子组件，设置在所述贯通部中，并且包括连接电极；绝缘体，在所述芯基板与所述第一电子组件的一部分之间设置在所述贯通部的一部分中；以及第一金属层，设置在所述绝缘体的上表面上，并与所述连接电极的至少一部分物理接触。所述第一布线层包括所述第一金属层的至少一部分。
主权项：1.一种嵌有电子组件的基板，包括：芯基板，包括绝缘层、设置在所述绝缘层的上表面上的第一布线层以及穿过所述绝缘层的贯通部；第一电子组件，设置在所述贯通部中，并且包括连接电极；绝缘体，在所述芯基板与所述第一电子组件之间设置在所述贯通部的一部分中；以及第一金属层，设置在所述绝缘体的上表面上，并与所述连接电极的至少一部分物理接触，其中，所述第一布线层包括第一图案层和所述第一金属层的至少一部分，所述第一图案层设置在所述绝缘层的所述上表面上，所述第一金属层的所述至少一部分设置在所述第一图案层的上表面上，其中，所述芯基板还包括第一布线过孔，所述第一布线过孔连接到所述第一布线层，其中，所述第一布线过孔穿过所述绝缘层的至少一部分和所述第一图案层，并且其中，所述第一布线过孔包括至少一个金属过孔层，所述至少一个金属过孔层从所述第一金属层的所述至少一部分延伸并且与所述第一金属层的所述至少一部分一体化。
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