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申请/专利权人：平头哥(上海)半导体技术有限公司
摘要：本说明书实施例提供半导体组件、半导体组件制造及降低半导体组件串扰方法，其中所述半导体组件包括：芯片和基板，基板上设有焊盘，芯片和焊盘之间通过引线键合；基板设有至少一个目标导电部件，目标导电部件与焊盘之间形成电容。通过在基板设置目标导电部件，与焊盘之间形成电容，增加了信号之间的互容，从而减小远端串扰。
主权项：1.一种半导体组件，包括：芯片和基板，所述基板上设有焊盘，所述芯片和所述焊盘之间通过引线键合；所述基板设有至少一个目标导电部件，所述目标导电部件与所述焊盘之间形成电容。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 平头哥(上海)半导体技术有限公司 半导体组件、半导体组件制造及降低半导体组件串扰方法
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