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申请/专利权人：淳华科技(昆山)有限公司
摘要：本实用新型涉及一种低损耗多层柔性线路板，包括多层层叠设置的单层线路板，单层线路板包括上表面开设有与所需线路图形相对应的内壁光滑的凹槽或通孔的绝缘层、通过电镀或导电膏印刷制程完全填充在凹槽或通孔中而形成的电路层，电路层的上表面与绝缘层的上表面相齐平而构成单层线路板的上表面。线路层中设置有若干个由绝缘材料制成的隔垫。本实用新型能够有效改善集肤效应导致的电路损耗高的问题，还可以解决线路板接合时产生气泡或凹陷的问题。
主权项：1.一种低损耗多层柔性线路板，包括多层层叠设置的单层线路板，其特征在于：所述单层线路板包括上表面开设有与所需线路图形相对应的内壁光滑的凹槽和或通孔的绝缘层、通过电镀或导电膏印刷制程完全填充在所述凹槽和或所述通孔中而形成的电路层，所述电路层的上表面与所述绝缘层的上表面相齐平而构成所述单层线路板的上表面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 淳华科技(昆山)有限公司 低损耗多层柔性线路板
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