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申请/专利权人：深圳市光道激光技术有限公司

摘要：本发明公开了一种脆性板材裂片机及裂片工艺，本发明的机台之上安装有上料系统、皮带传送系统及滚轮滚压系统；上料系统用于将脆性板材移送至皮带传送装置之上；皮带传送系统用于传送脆性板材；滚轮滚压系统包括XYZ轴移动装置、旋转装置、滚轮装置，XYZ轴移动装置安装于机台之上，旋转装置安装于XYZ轴移动装置之上，滚轮装置安装于旋转装置的动力输出端；滚轮装置包括滚轮安装座，滚轮安装座安装有滚轮及整平机构。本发明的滚轮装置能直接滚压脆性板材，能从不同方向滚压脆性板材，能在滚压脆性板材的过程中整平脆性板材；本发明将裂片工艺与激光切割工艺相结合，能够大幅提高激光切割效率和切割精度，裂片成功率和裂片效率高。

主权项：1.一种利用脆性板材裂片机的裂片工艺，其特征在于：所述脆性板材裂片机包括机台，机台之上安装有上料系统、皮带传送系统及滚轮滚压系统；所述上料系统用于将脆性板材移送至皮带传送装置之上；所述皮带传送系统用于传送脆性板材；所述滚轮滚压系统包括XYZ轴移动装置、旋转装置、滚轮装置，所述XYZ轴移动装置安装于机台之上，所述旋转装置安装于XYZ轴移动装置之上，所述滚轮装置安装于旋转装置的动力输出端；所述XYZ轴移动装置用于驱动滚轮装置沿X轴方向、Y轴方向及Z轴方向移动，所述旋转装置用于驱动滚轮装置正向或反向旋转，以切换滚轮装置的滚动方向；所述滚轮装置包括滚轮安装座，滚轮安装座安装有滚轮及整平机构，所述滚轮用于滚压皮带传送装置之上的脆性板材，使脆性板材裂片，所述整平机构伸向滚轮的侧方，用于整平脆性板材；利用脆性板材裂片机的裂片工艺，包括如下工艺步骤：S1.利用激光切割机对脆性板材进行激光开缝，缝隙深度为脆性板材厚度的5%～60%；S2.将激光开缝之后的脆性板材叠放于脆性板材裂片机的上料系统中；S3.上料系统将脆性板材逐片移送至脆性板材裂片机的皮带传送系统之上，脆性板材的缝隙方向朝下；S4.皮带传送系统将脆性板材逐片传送至滚轮滚压系统的下方；S5.滚轮滚压系统的旋转装置保持初始位置待命，滚轮滚压系统的XYZ轴移动装置驱动滚轮装置沿X轴方向、Y轴方向及Z轴方向移动，滚轮装置的滚轮沿X轴方向滚压皮带传送装置之上的脆性板材，使脆性板材第一次裂片，与此同时，滚轮装置的整平机构对裂片过程中的脆性板材进行整平；S6.滚轮滚压系统的旋转装置驱动滚轮装置旋转90度，滚轮滚压系统的XYZ轴移动装置驱动滚轮装置沿X轴方向、Y轴方向及Z轴方向移动，滚轮装置的滚轮沿Y轴方向滚压皮带传送装置之上的脆性板材，使脆性板材第二次裂片，与此同时，滚轮装置的整平机构对裂片过程中的脆性板材进行整平；S7.皮带传送系统将裂片之后的脆性板材输出。

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