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申请/专利权人：中国科学院半导体研究所
摘要：本发明公开了一种双激光裂片方法和装置，该方法和装置为对脆性材料进行裂片的方法和装置，利用超短脉冲激光束的高峰值功率和“冷加工”的特点在材料非线性吸收，使得材料的局部位置发生爆破，形成微裂纹实现材料改质，然后利用短脉冲激光束或连续激光束的热特性实现材料内部裂纹的均匀扩展，最终获得表面粗糙度较低的材料表面。由于材料表面粗糙度较低，在进行研磨和抛光时可大大减小后续的加工时间，这样对加工效率有质的提升，同时降低了生产成本。
主权项：1.一种双激光裂片方法，其特征在于，采用双激光裂片装置对脆性材料进行裂片的方法，所述双激光裂片装置包括短脉冲或连续激光器、超短脉冲激光器、光束扩束器和光束聚焦器，所述裂片方法包括步骤：设置所述超短脉冲激光器与所述短脉冲或连续激光器的发射间隔时间，所述间隔时间大于0s；所述超短脉冲激光器发射超短脉冲激光束，超短脉冲激光束经过所述光束扩束器后通过所述光束聚焦器聚焦在所述脆性材料内；调整激光束的焦点在所述脆性材料中的深度，超短脉冲激光束经过非线性吸收在所述脆性材料内部形成裂纹；所述短脉冲或连续激光器在预设的间隔时间之后发射短脉冲激光束或连续激光束，短脉冲激光束或连续激光束经过所述光束扩束器后通过所述光束聚焦器聚焦在所述脆性材料内；在短脉冲激光束或连续激光束的热特性下，所述裂纹向周围均匀扩散；以一定的路径调整激光束的焦点在所述脆性材料中的位置以刻蚀整个所述脆性材料，使所述脆性材料分裂为目标晶圆和剩余材料；其中，所述短脉冲或连续激光器发射出的短脉冲或连续激光束位于所述超短脉冲激光器发射的超短脉冲激光束的上方。
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百度查询： 中国科学院半导体研究所 双激光裂片方法和装置
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