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申请/专利权人：苏州镭明激光科技有限公司;苏州镭明智造设备有限公司
摘要：本实用新型公开了一种裂片装置，包括裂片机构，所述裂片机构包括：裂片刀组件，包括用于劈裂晶圆结构的裂片刀；升降组件，用于驱动所述裂片刀组件沿竖直方向升降；抵压组件，包括与所述裂片刀组件固定连接的安装架、可沿着竖直方向活动地安装在所述安装架上的抵压件以及抵持在所述抵压件和所述安装架之间的第一弹性件；其中，所述抵压件位于所述裂片刀下方，且适于在受到作用力时向着所述裂片刀移动，并压缩所述第一弹性件。本实用新型中抵压组件结构简单，安装方便，且重量轻，便于升降组件带动其进行升降。
主权项：1.一种裂片装置，其特征在于，包括裂片机构，所述裂片机构包括：裂片刀组件100，包括用于劈裂晶圆结构的裂片刀110；升降组件200，用于驱动所述裂片刀组件100沿竖直方向升降；抵压组件300，包括与所述裂片刀组件100固定连接的安装架310、可沿着竖直方向活动地安装在所述安装架310上的抵压件320以及抵持在所述抵压件320和所述安装架310之间的第一弹性件330；其中，所述抵压件320位于所述裂片刀110下方，且适于在受到作用力时向着所述裂片刀110移动，并压缩所述第一弹性件330。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州镭明激光科技有限公司 苏州镭明智造设备有限公司 裂片装置
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