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申请/专利权人：深圳市光导科技有限公司
摘要：本实用新型涉及耦合器领域，尤指一种带状线结构的20G频段3dB耦合器，包括PCB板体，其中PCB板体由上至下依次为第一金属接地层、介质层、第二金属接地层，所述介质层内还设置位于同一平面的带状线结构，其中带状线结构包括两条第一导体、两条第二导体；两条第一导体平行设置，且两条第二导体的两端分别与两个第一导体垂直连接，且两条第二导体相互平行设置；其中一条第一导体的两端穿过介质层与第一金属接地层第二金属接地层连接，另外一条第一导体的两端穿过介质层与第一金属接地层第二金属接地层连接。相较于传统的微带线设计，这种模块性设计为与输出端口相连的射频器件提供了更大的灵活性。
主权项：1.一种带状线结构的20G频段3dB耦合器，其特征在于：包括PCB板体，其中PCB板体由上至下依次为第一金属接地层、介质层、第二金属接地层，所述介质层内还设置位于同一平面的带状线结构，其中带状线结构包括两条第一导体、两条第二导体；两条第一导体平行设置，且两条第二导体的两端分别与两个第一导体垂直连接，且两条第二导体相互平行设置；其中一条第一导体的两端穿过介质层与第一金属接地层第二金属接地层连接，另外一条第一导体的两端穿过介质层与第一金属接地层第二金属接地层连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市光导科技有限公司 一种带状线结构的20G频段3dB耦合器
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