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申请/专利权人：优译有限公司
摘要：本发明公开了一种陶瓷基片大功率3dB电桥，该电桥包括陶瓷基板、印刷烧结于该陶瓷基板顶面的厚膜电路、以及固设于该陶瓷基板底面的铜底板。本申请的陶瓷基片大功率3dB电桥中，将厚膜电路通过厚膜工艺印刷烧结于该陶瓷基板上，然后在陶瓷基板设置铜底板，通过在陶瓷基片上直接进行微带厚膜电路的方式来实现产品性能,信号的传输线通过金属化介质桥与厚膜电路层相连接。并在陶瓷基板底部设置铜底板，以实现容易安装及实现高导热率。因采用了高介电陶瓷及厚膜微带电路技术，有效的改善了对地电容的大小。同时，陶瓷基板的高导热性能，以及铜底板可快速将热量传递散发到整机外部，使本方案电桥的功率承受能力高于传统方案。
主权项：1.一种陶瓷基片大功率3dB电桥，其特征在于，所述电桥包括陶瓷基板、印刷烧结于所述陶瓷基板顶面的厚膜电路、以及固设于所述陶瓷基板底面的铜底板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 优译有限公司 一种陶瓷基片大功率3dB电桥
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