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基片处理系统和输送方法 

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申请/专利权人:东京毅力科创株式会社

摘要:本发明的一个方式的基片处理系统包括:多个处理部,其分别具有能够支承基片和配置在上述基片的周围的环的基片支承部;与上述多个处理部连接的真空输送部;收纳上述环的收纳部;和控制部,上述真空输送部具有输送基片或上述环的输送机械臂,上述控制部进行控制以执行下述步骤:从上述多个处理部和上述真空输送部移除所有基片的移除步骤;和在上述移除步骤之后,在上述多个处理部中的至少一个处理部与上述收纳部之间输送上述环的输送步骤。

主权项:1.一种基片处理系统,其特征在于,包括:多个处理部,其分别具有能够支承基片和配置在所述基片的周围的环的基片支承部;与所述多个处理部连接的真空输送部;收纳所述环的收纳部;和控制部,所述真空输送部具有输送基片或所述环的输送机械臂,所述控制部进行控制以执行下述步骤:从所述多个处理部和所述真空输送部移除所有基片的移除步骤;和在所述移除步骤之后,在所述多个处理部中的至少一个处理部与所述收纳部之间输送所述环的输送步骤。

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权利要求:

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