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申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
摘要：本发明公开一种半导体腔室的承载装置及半导体腔室，承载装置包括加热器、多个承载台、顶升机构和工位转换机构；加热器具有沿其周向间隔分布的多个容纳槽；每个承载台设置于加热器的一个容纳槽内，承载台用于承载晶圆；顶升机构位于加热器的下方，顶升机构的顶针依次穿过第一通孔和第二通孔，顶升机构用于驱动晶圆升降；工位转换机构用于晶圆在多个承载台之间传输，工位转换机构包括驱动件和多个环形叉指，多个环形叉指沿驱动件的周向间隔分布，环形叉指用于承载所述晶圆，驱动件驱动多个环形叉指转动和升降，每个环形叉指位于其中一个容纳槽时，环形叉指环绕承载台。
主权项：1.一种半导体腔室的承载装置，其特征在于，包括：加热器100，所述加热器100具有沿其周向间隔分布的多个容纳槽，至少一个所述容纳槽上开设有沿所述加热器100厚度方向贯穿的第一通孔110；多个承载台200，每个所述承载台200设置于所述加热器100的一个所述容纳槽内，所述承载台200用于承载晶圆500，至少一个所述承载台200设置有沿其厚度方向贯穿的第二通孔210，所述第一通孔110与所述第二通孔210相对设置；顶升机构300，所述顶升机构300位于所述加热器100的下方，所述顶升机构300的顶针310依次穿过第一通孔110和第二通孔210，所述顶升机构300用于驱动所述晶圆500升降；工位转换机构400，所述工位转换机构400用于所述晶圆500在多个所述承载台200之间传输，所述工位转换机构400包括驱动件和多个环形叉指410，多个所述环形叉指410沿所述驱动件的周向间隔分布，且与多个所述承载台200对应设置，所述环形叉指410用于承载所述晶圆500，所述驱动件驱动多个所述环形叉指410转动和升降，每个所述环形叉指410位于其中一个所述容纳槽时，所述环形叉指410环绕所述承载台200。
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