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申请/专利权人：深圳市华亿半导体有限公司
摘要：本实用新型公开了一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构，属于晶体管技术领域，包括晶体管塑封体，所述晶体管塑封体开设有空腔，所述晶体管塑封体空腔内其中相对的一侧设置有基岛，所述基岛上安装有芯片，所述防护盖板与晶体管塑封体之间设置有调节组件，通过设置的调节组件和防护盖板的配合，能够对晶体管塑封体提供防护效果，并且能够使晶体管塑封体方便工作人员进行拆装，对内部的基岛和芯片进行检测，设置的第一散热组件和第二散热组件，能够对晶体管塑封体内部的双基岛和双芯片产生的热量进行释放，使得内部的热量能够能够很好的排出，增强了晶体管塑封体的散热效果，保护了芯片的功能性。
主权项：1.一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构，包括晶体管塑封体1，其特征在于：所述晶体管塑封体1开设有空腔，所述晶体管塑封体1空腔内其中相对的一侧设置有基岛2，所述基岛2上安装有芯片3，所述晶体管塑封体1的外侧安装有外引脚4，所述外引脚4与芯片3之间通过导线电性连接，所述晶体管塑封体1的一端相等距离固定连接有管脚5，所述晶体管塑封体1的顶部卡接有防护盖板6，所述防护盖板6与晶体管塑封体1之间设置有调节组件7，所述晶体管塑封体1内腔另一相对的一侧安装有绝缘块8，所述绝缘块8上设置有第一散热组件9，所述防护盖板6的内腔设置有第二散热组件10。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市华亿半导体有限公司 一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构
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