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申请/专利权人：上海南琼电子有限公司
摘要：本实用新型适用于电路板技术领域，提供了一种印制电路板的防脱焊结构，包括：基板，所述基板的顶端中部一侧设置有焊锡槽；防脱离机构，设置于焊锡槽的内部；所述防脱离机构包括环状设置于焊锡槽内壁的多个定位凸起，每个所述定位凸起由环氧树脂材料制成，多个所述定位凸起之间间隔设置有多个焊柱，多个所述焊柱之间呈圆周分布；本实用新型首先将锡焊槽设计为圆孔型，有效增强锡焊在锡焊槽内部的稳定性，其次，在槽内设置凸起以及焊柱配合，二者直接接触抵接锡焊，提高锡焊在槽内的摩擦阻力以及粗糙强度，确保锡焊稳定在锡焊槽内且不易从槽内脱落，进而避免元件盒锡焊之间脱离的现象发生，延长电路板的使用寿命并且提高电路板的使用效果。
主权项：1.一种印制电路板的防脱焊结构，其特征在于，包括：基板1，所述基板1的顶端中部一侧设置有焊锡槽2；防脱离机构，设置于焊锡槽2的内部；所述防脱离机构包括环状设置于焊锡槽2内壁的多个定位凸起3，每个所述定位凸起3由环氧树脂材料制成，多个所述定位凸起3之间间隔设置有多个焊柱4，多个所述焊柱4之间呈圆周分布，所述焊锡槽2的内部底壁轴心处设置有焊盘5，所述定位凸起3的顶端设置有橡胶条20。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海南琼电子有限公司 一种印制电路板的防脱焊结构
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