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申请/专利权人：江西旭昇电子股份有限公司
摘要：本发明公开了一种线路板干膜封孔方法，包括：当PTH孔的孔径d满足d≤5mm时，采用1.5mil干膜封孔；当PTH孔的孔径d满足5mm＜d≤6mm，最小线距≥0.075mm时，采用2mil干膜封孔；当PTH孔的孔径d满足5mm＜d≤6mm，最小线距＜0.075mm时，采用1.5mil干膜封孔；当PTH槽孔的长度L＞5mm，宽度D＞2mm时，采用2mil干膜封孔；当PTH槽孔的长度L≤5mm时，采用1.5mil干膜封孔。本发明提供的线路板干膜封孔方法，通过优化不同板厚、PTH孔PTH槽孔尺寸、线路线距与干膜厚度的匹配关系，提高线路板干膜封孔能力，避免封孔时出现的干膜破裂问题，又能确保线路制作时的解析度问题。
主权项：1.一种线路板干膜封孔方法，其特征在于，包括：当PTH孔的孔径d满足d≤5mm时，采用1.5mil干膜封孔；当PTH孔的孔径d满足5mm＜d≤6mm，最小线距≥0.075mm时，采用2mil干膜封孔；当PTH孔的孔径d满足5mm＜d≤6mm，最小线距＜0.075mm时，采用1.5mil干膜封孔；当PTH槽孔的长度L＞5mm，宽度D＞2mm时，采用2mil干膜封孔；当PTH槽孔的长度L≤5mm时，采用1.5mil干膜封孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江西旭昇电子股份有限公司 一种线路板干膜封孔方法
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