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半入耳式耳机 

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申请/专利权人:东莞市和乐电子有限公司

摘要:本发明公开了一种半入耳式耳机,其包括:内置主控电路板的杆部、内置扬声器的头部、电池,以及导电组件,导电组件包括:位于电池和扬声器之间对的导接电路板、位于头部内壁的前FPC线路板、位于杆部顶部的端子座,以及位于端子座上方并与端子座电性连接的端子电路板;主控电路板顶部设置端子插头,通过端子插头与端子座的对接实现导电组件与主控电路板的电性连接;杆部顶端的开设有顶部通孔,该顶部通孔处设置有触摸头。采用上述技术方案后,本发明装配过程,先将导电组与扬声器和电池连接后,后续装配过程中无需再采用人工导线焊接的方式,只需要将各个零部件装配至指定位置即可,大大提高装配效率,并且提高产品的良品率。

主权项:1.半入耳式耳机,包括:内置主控电路板(5)的杆部(1)、内置扬声器(3)的头部(2)、电池(4),以及将主控电路板(5)、扬声器(3)和电池(4)电性连接的导电组件(6),其特征在于:所述的导电组件(6)包括:位于电池(4)和扬声器(3)之间的导接电路板(61)、位于头部(2)内壁的前FPC线路板(62)、位于杆部(1)顶部的端子座(63),以及位于端子座(63)上方并与端子座(63)电性连接的端子电路板(64);所述的前FPC线路板(62)通过柔性的前连接部(621)与导接电路板(61)电性连接,所述的端子电路板(64)通过柔性的后连接部(631)与导接电路板(61)电性连接;所述的主控电路板(5)顶部设置端子插头(51),通过端子插头(51)与端子座(63)的对接实现导电组件(6)与主控电路板(5)的电性连接;所述的杆部(1)顶端的开设有顶部通孔(112),该顶部通孔(112)处设置有触摸头(7),触摸头(7)下方设置有与端子电路板(64)上电极区域接触的触摸电极(71)。

全文数据:

权利要求:

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