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申请/专利权人：徐州凯成科技有限公司
摘要：本发明公开了一种蓝宝石激光切割方法，A、切割：根据产品尺寸选择合适蓝宝石晶片基本，并绘制切割图纸，设定切割路径、切割参数，切割完成后蓝宝石晶片基板形成切痕，但蓝宝石晶片基板不裂开，之后进行可靠性测试；B、镀膜：采用光刻机对蓝宝石晶片基本进行整体镀膜；C、裂片：通过真空吸附放置在裂片机的裂片底座上，在裂片底座上设有与蓝宝石晶片产品一一对应的吸附孔，在裂片底座下方设有镂空空间，设置与切割路径一致的裂片路径，并设置裂片参数，裂片完成、裂片线和产品线边缘开裂，产品被吸附在吸附孔上，其余晶片碎片落到镂空空间中。本发明能够进行多片批量加工，提高加工效率，同时保证产品良率。
主权项：1.一种蓝宝石激光切割方法，其特征在于，包括以下步骤：A、切割：A1、根据产品尺寸选用合适厚度的蓝宝石晶片基板，并绘制切割图纸，包括产品线（1）、裂片线（2）和定位点（3）；A2、将蓝宝石晶片基板通过夹具固定在皮秒无锥度激光机上，在蓝宝石晶片基板切割走刀的位置下方设置镂空；A3、根据A1绘制的切割图纸设置激光头的切割路径，并设置切割参数；A4、切割过程中采用激光束沿切割路径进行切割，激光束透过蓝宝石晶片基板形成切痕，但蓝宝石晶片基板不裂开；A5、切割完成后取部分产品进行可靠性测试；B、镀膜：B1、将切割后的蓝宝石晶片基板清洗干净并进行合格检验；B2、将检验后蓝宝石晶片基板放入镀膜机台内进行镀膜；B3、将镀膜后的蓝宝石晶片基板清洗干净并进行合格检验；C、裂片：C1、根据定位点（3）将镀膜后的蓝宝石晶片基板通过真空吸附放置在裂片机的裂片底座上，在裂片底座上设有与蓝宝石晶片产品一一对应的吸附孔，在裂片底座下方设有镂空空间；C2、设置与切割路径一致的裂片路径，并设置裂片参数；C3、裂片过程中采用激光束沿裂片路径进行裂片，其中激光束的宽度大于裂片线（2）和产品线（1）的宽度；C4、裂片完成、裂片线（2）和产品线（1）边缘开裂，产品被吸附在吸附孔上，其余晶片碎片落到镂空空间中。
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百度查询： 徐州凯成科技有限公司 一种蓝宝石激光切割方法
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