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申请/专利权人：贵阳信络电子有限公司

摘要：本发明公开了一种10MHz‑600MHz高性能小尺寸耦合器的制造方法，属于定向耦合器技术领域，该方法包括：PCB电路板布局；制造步骤：备好PCB电路板，磁芯后，按耦合器的粘接图，使用环氧树脂E107‑HF进行粘接，再进行烘烤，得到半成品；准备好对应磁芯；并将漆包线的铜线按顺时针绕在空芯的磁芯上；使用电子点焊机，将漆包线按照焊接图点焊到PCB板的对应位置；在点焊的位置使用高温锡丝LC_D，0.8mm进行上锡，采用测试工作进行测试性能指标。本发明制备的产品尺寸小，且具备可调性，可让定向耦合器指标至最优；调试及测试过程中无需对产品引脚进行焊接，避免到客户端出现二次焊接。

主权项：1.一种10MHz-600MHz高性能小尺寸耦合器的制造方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：步骤一、PCB电路板布局：PCB电路板设置有两层，PCB电路板每层大面积接地，在PCB电路板上元件焊盘及走线以外的空间，都铺上大地，PCB电路板的底层为完整大地；步骤二、制造方法包括以下步骤：2.1）备好PCB电路板，磁芯后，按耦合器的粘接图，使用环氧树脂E107-HF进行粘接，再进行烘烤，得到半成品；2.2）按照设定的参数准备好对应磁芯，磁芯型号为：为双孔磁芯；并将漆包线的铜线按顺时针绕在空芯的磁芯上，左边的漆包线为：红色铜线φ0.12，6圈；金色铜线φ0.12，1圈；右边的漆包线为：红色铜线φ0.12，6圈；金色铜线φ0.12，1圈；2.3）使用电子点焊机将漆包线按照焊接图点焊到PCB板的对应位置；2.4）在点焊的位置使用高温锡丝LC_D，0.8mm进行上锡；2.5）上锡后先投试验，再在测试工装上进行以下电性能指标测试：2.5.1耦合度测试采用频率范围和分辨率等能满足要求的网络分析仪进行试验，仪器测试应减去相应测试夹具损耗，并采用下列细则进行测试：（a）测试频率：10MHz~600MHz;（b）测试端口：输入端口3，耦合端口6；（c）测试环境温度：25℃、-40℃、85℃；（d）其他端口应接50Ω匹配负载；2.5.2方向性测试采用频率范围和分辨率等能满足要求的网络网络分析仪进行试验，并采用下列细则进行测试：（a）测试频率：10MHz~600MHz;（b）测试端口：输入端口3，隔离端口6，耦合端口1；（c）测试环境温度：25℃、-40℃、85℃；（d）其他端口应接50Ω匹配负载;2.5.3插入损耗测试采用频率范围和分辨率等能满足要求的网络网络分析仪进行试验，并采用下列细则进行测试：（a）测试频率：10MHz~600MHz;（b）测试端口：输入端口3，输出端口4；（c）测试环境温度：25℃、-40℃、85℃；（d）其他端口应接50Ω匹配负载；2.5.4驻波比测试采用频率范围和分辨率等能满足要求的网络网络分析仪进行试验，并采用下列细则进行测试：（a）测试频率：10MHz~600MHz;（b）测试端口：输入端口3，输出端口4；（c）测试环境温度：25℃、-40℃、85℃；（d）其他端口应接50Ω匹配负载。

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