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申请/专利权人：浙江赛日芯电子有限公司
摘要：本发明公开了一种新型450A焊接方法，主要包括以下步骤：准备需要焊接的金属底板，准备IGBT芯片，采用厚膜丝网印刷工艺印刷在陶瓷基片上，将IGBT芯片贴装焊接在陶瓷基片上，采用真空回流焊工艺将陶瓷基片焊接在金属底板上，对焊接完成的IGBT模块进行质量检查。本发明提供的一种新型450A焊接方法，有效提高了IGBT模块的焊接质量和可靠性。该方法能够满足高功率IGBT模块在恶劣环境下的稳定运行需求，具有广阔的应用前景。
主权项：1.一种新型450A焊接方法，其特征在于，主要包括以下步骤：步骤一：准备需要焊接的金属底板和IGBT芯片；步骤二：采用厚膜丝网印刷工艺印刷在陶瓷基片上，陶瓷基片用于支撑和连接IGBT芯片；步骤三：将IGBT芯片贴装焊接在陶瓷基片上；步骤四：采用真空回流焊工艺将陶瓷基片焊接在金属底板上；步骤五：对焊接完成的IGBT模块进行质量检查；可以及时发现和排除潜在的故障。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江赛日芯电子有限公司 新型450A焊接方法
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