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申请/专利权人：杭州明秩科技有限公司
摘要：本发明属于激光焊接技术领域，具体涉及一种IC芯片激光焊接装置，包括底板，所述底板的上侧固定连接有安装架，所述底板上设置有传动装置，所述传动装置上设置有基板，所述底板的上方设置有激光焊接机构、加锡机构、间断输送机构及定位机构，所述激光焊接机构包括L架，所述L架滑动连接在安装架外壁上。该IC芯片激光焊接装置通过激光焊接机构与间断输送机构的使用，使基板在通过传输至定位板的下方后，通过将基板上芯片与定位板上的焊接开口对齐进行焊接的过程中，不再需要间断启动传动装置对基板进行输送，基板能够在焊接过程中进行自动间断输送，其输送距离稳定，保证后续基板上芯片被稳定焊接。
主权项：1.一种IC芯片激光焊接装置，包括底板1，其特征在于：所述底板1的上侧固定连接有安装架2，所述底板1上设置有传动装置3，所述传动装置3上设置有基板4，所述底板1的上方设置有激光焊接机构5、加锡机构6、间断输送机构7及定位机构8，所述激光焊接机构5包括：L架51，所述L架51滑动连接在安装架2外壁上，所述L架51的外壁上固定连接有电缸52，所述电缸52的输出端固定连接有安装板53；激光焊接机54，所述激光焊接机54固定连接在安装板53的外壁上，所述安装板53的外壁上设置有辅助输送组件55，所述L架51的外壁上固定连接有限位块56；导轨57，所述导轨57固定连接在L架51的外壁上，所述导轨57上滑动连接有梯形块58，所述梯形块58的外壁上固定连接有固定块59，所述固定块59的上方设置有伸缩连接杆510，且伸缩连接杆510的伸缩端与固定块59固定连接；其中，所述辅助输送组件55包括凸板551，所述凸板551的外壁上固定连接有方块552与限位杆554，所述凸板551的外壁上铰接有斜杆553，所述斜杆553与方块552通过弧形弹簧弹性连接，所述斜杆553的外壁上滑动连接有挤压块555，所述斜杆553的外壁上固定连接有弹性伸缩杆一556，且弹性伸缩杆一556的伸缩端与挤压块555固定连接。
全文数据：
权利要求：
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