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申请/专利权人:深圳市雅晶源科技有限公司
摘要:本发明涉及氮化镓快充电源的EMI屏蔽系统及加工方法,包括主板,主板上设置有快充充电电路,还包括屏蔽罩,屏蔽罩为下端开口的方形罩体;屏蔽罩的内顶部设置有对快充充电电路滤波的EMI滤波电路,屏蔽罩的外表面设置有第一屏蔽涂层,屏蔽罩的下端设置有多个绝缘的端脚,端脚的内侧面和外侧面分别设置有第一导电层和第二导电层;EMI滤波电路上的多个引脚分别与多个第一导电层对应电连接,主板上设置有与第一导电层对应电连接的焊盘,通过多个焊盘将EMI滤波电路接入主板的电路中;应用本申请的方式方法,能够大幅增强对快充电路的电磁屏蔽防护性能,同时大幅降低了屏蔽材料的用量,还可以使得主板的尺寸进一步做小。
主权项:1.一种氮化镓快充电源的EMI屏蔽系统,包括主板,所述主板上设置有快充充电电路,其特征在于,还包括屏蔽罩,所述屏蔽罩为下端开口的方形罩体;所述屏蔽罩的内顶部设置有对所述快充充电电路滤波的EMI滤波电路,所述屏蔽罩的外表面设置有第一屏蔽涂层,所述屏蔽罩的下端设置有多个绝缘的端脚,所述端脚的内侧面和外侧面分别设置有第一导电层和第二导电层;所述EMI滤波电路上的多个引脚分别与多个所述第一导电层对应电连接,所述主板上设置有与所述第一导电层对应电连接的焊盘,通过多个所述焊盘将所述EMI滤波电路接入所述主板的电路中;所述主板上设置有多个对应供所述端脚穿过的开孔,所述主板的下表面设置有位于多个开孔围合形成的区域内的第二屏蔽涂层,所述第一屏蔽涂层和所述第二屏蔽涂层通过多个所述第二导电层电性导通。
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