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申请/专利权人:中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
摘要:本发明提供了一种陶瓷贴片封装理想二极管,包括管座;所述管座的端面上加工有凹槽,凹槽内加工有三个通孔,三个通孔内分别固定有两端均突出管座两端面的接地电极、输入电极、输出电极,所述输出电极上安装有控制芯片和MOS芯片;本发明通过使用氧化铝化银底板作为控制芯片的承载部件,将MOS管和控制芯片集成在一个封装内,实现了具有功率输入、功率输出和公共地三个端口的肖特基二极管的替代,相比于肖特基二极管和现有的二极管控制器的方案,在能够在降低导通损耗的同时,进一步降低系统或PCB面积,达到更高的功率密度。
主权项:1.一种陶瓷贴片封装理想二极管,包括管座1,其特征在于:所述管座1的端面上加工有凹槽,凹槽内加工有三个通孔,三个通孔内分别固定有两端均突出管座1两端面的接地电极5、输入电极6、输出电极9,所述输出电极9上安装有控制芯片2和MOS芯片8;所述控制芯片2的输出端、输入端及控制端分别与MOS芯片8的漏极、源极、以及栅极连接,所述控制芯片2的接地端还与接地电极5连接,所述MOS芯片8的源极还与输入电极6连接。
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