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申请/专利权人：杭州玉之泉精密仪器有限公司
摘要：本发明公开了一种实现片上集成波导激光聚焦加工的对准加工方法及其装置，装置包含有x方向位移轴，y方向位移轴和z方向位移轴的位移台，含有θx旋转轴、θy旋转轴和θz旋转轴的转台，物镜，二向色镜和相机，转台θx方向以x方向为旋转轴旋转，θy方向以y方向为旋转轴旋转，θz方向以z方向为旋转轴旋转，转台用于放置芯片，对准加工方法为将芯片放置在转台，通过调整位移台和转台，使波导与加工平面平行。使用本发明装置和方法可以对待加工的集成波导进行精确调平，并在三维空间中精确定位加工位置。有利于精确控制加工微纳结构与被加工波导的相对空间位置关系，提升微纳加工结构调制性能。
主权项：1.一种实现片上集成波导激光聚焦加工的对准加工装置，其特征在于：包括含有x方向位移轴，y方向位移轴和z方向位移轴的位移台，含有θx旋转轴、θy旋转轴和θz旋转轴的转台，物镜，二向色镜和相机，所述转台θx方向以x方向为旋转轴旋转，θy方向以y方向为旋转轴旋转，θz方向以z方向为旋转轴旋转，所述转台用于放置芯片，所述转台底部安装有所述位移台，所述转台上方设有所述物镜、所述二向色镜和所述相机，所述物镜光轴与所述位移台z轴移动方向相同，所述相机的成像光与加工光共轴，所述相机的安装位置、方向与所述位移台的相对空间关系固定，所述相机成像视场的方向、角度与所述位移台位移轴的平移方向、角度的相对关系确定。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州玉之泉精密仪器有限公司 一种实现片上集成波导激光聚焦加工的对准加工方法及其装置
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