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电解镀铜液的再生处理方法及电解镀铜液的再生处理系统 

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申请/专利权人:上村工业株式会社

摘要:本发明的目的在于提供一种电解镀铜液的再生处理方法,其使电解镀铜液中的有机杂质的浓度降低至镀液可继续使用的基准以下,能够使镀液再生,无需重新制备另一镀液。电解镀铜液含有铜离子和选自增亮剂、载体以及均镀剂所构成的组中的至少一种添加剂。电解镀铜液的再生处理方法至少包括紫外线臭氧处理工序和活性炭处理工序,在紫外线臭氧处理工序中,将所述电解镀铜液氧化,分解该电解镀铜液中的有机杂质;在活性炭处理工序中,使已进行了紫外线臭氧处理工序的电解镀铜液与活性炭接触,从电解镀铜液中除去有机杂质。

主权项:1.一种电解镀铜液的再生处理方法,所述电解镀铜液含有铜离子和选自增亮剂、载体以及均镀剂所构成的组中的至少一种添加剂,其特征在于:所述电解镀铜液的再生处理方法至少包括紫外线臭氧处理工序和活性炭处理工序,在所述紫外线臭氧处理工序中,将所述电解镀铜液氧化,分解该电解镀铜液中的有机杂质,在所述活性炭处理工序中,使已进行了所述紫外线臭氧处理工序的所述电解镀铜液与活性炭接触,从所述电解镀铜液中除去所述有机杂质。

全文数据:

权利要求:

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