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申请/专利权人：成都万应微电子有限公司
摘要：本申请提供一种封装结构、芯片封装方法及电子器件，涉及芯片封装技术领域。封装结构包括：芯片、键合线、基板、连接线和焊接组件；基板的第一面设置有凹槽区域，凹槽区域用于容纳芯片；连接线设置在基板内部，焊接组件与基板的第二面连接；键合线用于连接芯片和连接线的第一连接区域，连接线的第二连接区域与焊接组件连接。本申请用基板代替再布线层进行芯片IO引脚的扇出，对工艺要求较低且成本较低，减小了封装结构的工艺复杂度，同时避免了再布线层分层等不利现象，有效地提高了封装结构的可靠性；将芯片设置在基板上的凹槽区域中，可将基板与芯片作为一个整体进行处理，缩短了键合线的长度，可有效地提高封装的电性能。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：芯片、键合线、基板、连接线和焊接组件；所述基板的第一面设置有凹槽区域，所述凹槽区域用于容纳所述芯片；所述连接线设置在所述基板内部，所述焊接组件与所述基板的第二面连接；所述键合线用于连接所述芯片和所述连接线的第一连接区域，所述连接线的第二连接区域与所述焊接组件连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都万应微电子有限公司 封装结构、芯片封装方法及电子器件
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