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申请/专利权人：中国科学院深圳先进技术研究院;深圳先进电子材料国际创新研究院

摘要：一种对于粘附剂材料作为热界面材料与散热片结合处界面性质的分子动力学分析方法，属于材料科学技术领域。本发明包括：1对高分子基体建模；2对金属材料建模；3固定金属材料表面，对高分子基体朝向金属材料表面施加力和温度，得到高分子基体与金属材料充分结合的界面模型；4将高分子基体分开成两部分，生成自愈合模拟的初始结构；5以界面模型进行性能试验，记录界面模型的性质变化数据；6以初始结构作为起始结构，进行自愈合模拟，记录性质变化数据；7对所得数据进行汇总和分析，提取有用信息。本发明模拟尺度达到原子级别，可以提供一般实验手段难以达到的对材料在微观尺度下的性质与性能的表征和分析。

主权项：1.一种对于粘附剂材料作为热界面材料与散热片结合处界面性质的分子动力学分析方法，其特征在于包括以下步骤：1使用MatreialandProcessesSimulations软件对高分子链化学式建立不同聚合度的模型，然后用MatreialandProcessesSimulations软件的AmorphousBuilder模块进行高分子基体建模，使用PCFF力场描述高分子基体，模拟达到理想密度值再平衡，得到高分子基体模型；其中，模拟达到理想密度值再平衡的具体操作为：在0.1～100个大气压，温度300～1200K的状态下进行1～30纳秒npt模拟，高分子达到理想密度值，在理想密度下再平衡100～800皮秒；2使用MatreialandProcessesSimulations软件的AmorphousBuilder模块对金属材料建模，使用PCFF-IFF界面力场描述金属材料；3固定金属材料表面，对高分子基体朝向金属材料表面施加力和温度，充分接触，得到高分子基体与金属材料充分结合的界面模型，使用PCFF-IFF界面力场描述金属材料与高分子基体的相互作用；其中，对高分子基体朝向金属表面施加力和温度的具体操作为：在对高分子基体升温至400～1200K的过程中，施加0.001～0.01Kcalmol-1的朝向金属表面的力，在温度与力不变的情况下，继续跑100～800皮秒，温度降温至200～800K的同时逐渐撤销施加在高分子基体上的作用力，降温同时施力降为0，最后体系在此温度下平衡100～300皮秒，此时得到高分子基体金属材料充分结合的界面模型；4将步骤1得到的高分子基体模型分开成两部分，得到自愈合模拟的初始结构；5以步骤3得到的界面模型进行性能试验，同时记录并观测试验过程中界面模型的性质变化数据；6以步骤4得到的初始结构作为起始结构，进行自愈合模拟，同时记录并观测过程中的性质变化数据；其中，性质变化数据为密度分布、氢键分析或融合层厚度的中的一种或多种；7对步骤5和6所得数据进行汇总和分析，提取有用信息；其中，所得数据为界面作用能、体系应力值、密度分布、回转半径、能量分布或快照中的一种或多种。

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