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申请/专利权人：株式会社百奥尼
摘要：根据本发明的导电性糊剂组合物通过包含核‑壳结构的涂覆有银的铜纳米线、含有有机硅树脂粘合剂和烃系树脂粘合剂的粘合剂混合物、以及有机溶剂，从而薄层电阻低，可以承受高温，由此可以实现优异的导电性和电磁波屏蔽特性。此外，上述导电性糊剂可以通过简单的工序轻松制造成平面状的导电性薄膜，它可以广泛应用于电磁波屏蔽、太阳能电池电极、电子电路、天线等各种领域。
主权项：1.一种导电性糊剂组合物，其中，包含核-壳结构的涂覆有银的铜纳米线、含有有机硅树脂粘合剂和烃系粘合剂的粘合剂混合物、以及有机溶剂，其中，所述导电性糊剂组合物包含5至30重量％的核-壳结构的涂覆有银的铜纳米线，其中，所述烃系粘合剂与所述有机硅树脂粘合剂的重量比为1:0.8至1.8，其中，所述导电性糊剂组合物包含3至20重量％的有机硅树脂粘合剂，其中，所述有机硅树脂粘合剂在有机硅树脂粘合剂总重量中含有0.1至10重量％的硅烷醇基，苯基与甲基的比率为0.3至2.5摩尔比，其中，所述粘合剂混合物与所述涂覆有银的铜纳米线的重量比为1:0.1至1.2。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社百奥尼 包含核-壳结构的涂覆有银的铜纳米线的导电性糊剂组合物及包含其的导电性薄膜
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