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申请/专利权人：重庆平伟实业股份有限公司
摘要：本实用新型提供一种DFN8x8双面散热框架、铜片及封装结构，DFN8x8双面散热封装结构包括引线框架，引线框架为平面结构，在引线框架的两个侧面上设有多个单元框架，每个单元框架上依次设有芯片、铜片和塑封体，引线框架的边缘上还设有多个定位孔，在引线框架内还竖向设有多个支杆，支杆的两端均与引线框架连接，所有支杆相互平行且等距设置，支杆将引线框架分隔成多个可拆卸连接的框架单元，支杆沿其长度方向还设有多个折弯孔，折弯孔为条形孔，折弯孔的长度方向与支杆平行，采用本实用新型的有益效果是，该封装结构保留了标准封装的尺寸和底部的设计，同时将顶部的铜片显露于在外部，以进一步提升散热效率，有效降低热阻，提升电气性能和延长使用寿命。
主权项：1.一种DFN8x8双面散热框架，其特征在于，包括：引线框架，所述引线框架为平面结构，在所述引线框架的两个侧面上设有多个单元框架，每个所述单元框架上依次设有芯片、铜片和塑封体，所述铜片从所述塑封体中外漏；所述引线框架的边缘上还设有多个定位孔；在引线框架内还竖向设有多个支杆，所述支杆的两端均与所述引线框架连接，所有所述支杆相互平行且等距设置，所述支杆将所述引线框架分隔成多个可拆卸连接的框架单元，所述支杆沿其长度方向还设有多个折弯孔，所述折弯孔为条形孔，所述折弯孔的长度方向与所述支杆平行。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 重庆平伟实业股份有限公司 一种DFN8x8双面散热框架、铜片及封装结构
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