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申请/专利权人：苏州希盟科技股份有限公司
摘要：本实用新型属于屏幕贴合技术领域，公开了贴合装置。贴合装置包括上贴合平台、下贴合平台、顶升平台、顶升机构和真空抽取机构，上贴合平台开设有上凹槽，上贴合平台将产品一吸附于上凹槽内，下贴合平台开设有下凹槽，上贴合平台能与下贴合平台扣合，以使上凹槽与下凹槽连通形成贴合腔体，顶升平台位于下凹槽内且用于吸附产品二，顶升机构用于顶升顶升平台，以使产品一与产品二贴合，真空抽取机构与下凹槽相连通。该贴合装置将上贴合平台和下贴合平台设置在需要抽取真空的贴合腔体外，从而使得贴合腔体的体积更小，从而使得抽取真空成本低，抽取真空效果好且贴合效果好。
主权项：1.贴合装置，其特征在于，包括：上贴合平台10，开设有上凹槽11，所述上贴合平台10将产品一100吸附于所述上凹槽11内；下贴合平台20，开设有下凹槽21，所述上贴合平台10能与所述下贴合平台20扣合，以使所述上凹槽11与所述下凹槽21连通形成贴合腔体；顶升平台40，位于所述下凹槽21内且用于吸附产品二200；顶升机构50，用于顶升所述顶升平台40，以使所述产品一100与所述产品二200贴合；真空抽取机构60，与所述上凹槽11和或所述下凹槽21相连通。
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权利要求：
百度查询： 苏州希盟科技股份有限公司 贴合装置
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