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一种电子元件焊接装置 

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申请/专利权人:苏州晟通博机械科技有限公司

摘要:本实用新型公开了一种电子元件焊接装置,涉及电子元件加工技术领域。本实用新型,包括架体和用于对电子元件进行焊接的焊接头,所述架体的内部设置有用于对电子元件进行输送的输送机构。本实用新型通过第二液压杆带动夹块横向移动使得夹块和电子元件的端面贴合,使得对电子元件进行固定限位,通过位移机构和回转机构进而使得对焊接头的位置进行调节,使得通过焊接头对电子元件进行焊接处理,电子元件的顶面焊接完成后,通过第一液压杆使得带动第二液压杆和夹块对电子元件竖直向上移动,通过第二电动机带动夹块相对第二液压杆转动一百八十度进而使得电子元件进行翻转,方便对电子元件的另一表面进行焊接处理。

主权项:1.一种电子元件焊接装置,其特征在于,包括架体1和用于对电子元件进行焊接的焊接头6,所述架体1的内部设置有用于对电子元件进行输送的输送机构2,所述架体1的表面设置有用于对电子元件进行夹持翻面的翻转机构3,所述架体1的顶面设置有位移机构4,所述位移机构4的底端固定安装有回转机构5,且回转机构5活动部的底面固定安装有焊接头6。

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