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申请/专利权人：瓴钛科技(上海)有限公司
摘要：本实用新型涉及一种毫米波芯片波导接口，包括封装衬底、PCB基板和波导天线，封装衬底内囊封有集成电路晶圆，封装衬底的下表面设置有信号发射器，信号发射器与波导天线的波导腔对应，集成电路晶圆与信号发射器连接，波导天线伸入至PCB基板的穿孔内；信号发射器上方的封装衬底内设置有接地的反射件，反射件用于将辐射至反射件的信号反射至所述波导腔。本实用新型的波导天线伸入至PCB基板的穿孔内，发射信号时信号发射器通过波导天线的波导腔将信号传输到波导天线，本实用新型相比现有技术减少了信号损耗，提高了信号质量。
主权项：1.一种毫米波芯片波导接口，包括封装衬底、PCB基板和波导天线，所述封装衬底内囊封有集成电路晶圆，所述封装衬底的下表面设置有信号发射器，所述信号发射器与所述波导天线的波导腔对应，所述集成电路晶圆与所述信号发射器连接，其特征在于，所述波导天线伸入至所述PCB基板的穿孔内。
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权利要求：
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