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申请/专利权人:瓴钛科技(上海)有限公司
摘要:本实用新型涉及一种毫米波芯片波导接口,包括封装衬底、信号发射器、PCB基板和波导天线,PCB基板上对应信号发射器处设置有穿孔,波导天线设置在PCB基板远离封装衬底的一侧,波导天线的馈电口与穿孔对应,封装衬底的下表面镀有一圈环形金属层,信号发射器位于环形金属层的内环内,环形金属层处的封装衬底上设置有若干接地孔,接地孔与环形金属层电性连接。信号发射器上方的封装衬底内设置有接地的反射件,反射件用于将辐射至反射件的信号反射至波导天线。通过接地孔的设置提高了信号的传输质量,改善了隔离度;通过反射件的设置减少了信号的损耗,提高了信号的质量。
主权项:1.一种毫米波芯片波导接口,包括封装衬底、信号发射器、PCB基板和波导天线,所述PCB基板上对应所述信号发射器处设置有穿孔,所述波导天线设置在所述PCB基板远离所述封装衬底的一侧,所述波导天线的馈电口与所述穿孔对应,所述封装衬底的下表面镀有一圈环形金属层,所述信号发射器位于所述环形金属层的内环内,其特征在于,所述环形金属层处的所述封装衬底上设置有若干接地孔,所述接地孔与所述环形金属层电性连接。
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