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申请/专利权人：JCET星科金朋韩国有限公司
摘要：公开了制作多层级系统级封装的方法和半导体器件。半导体器件具有第一基底和被部署在第一基底的第一表面之上的第一电组件。第一包封物被沉积在第一基底的第一表面和第一电组件之上。模块化互连单元被部署在第一基底的第二表面之上。第二包封物被沉积在第一基底的第二表面之上。第二基底被部署在第一基底的第二表面之上并且被经模块化互连单元电连接到第一基底。
主权项：1.一种半导体器件，包括：第一基底；第一电组件，其被部署在第一基底的第一表面之上；第一包封物，其被沉积在第一基底的第一表面和第一电组件之上；模块化互连单元，其被部署在第一基底的第二表面之上；第二包封物，其被沉积在第一基底的第二表面之上；以及第二基底，其被部署在第一基底的第二表面之上并且被经模块化互连单元电连接到第一基底。
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