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申请/专利权人：昆山麦沄显示技术有限公司
摘要：本申请公开了一种微显示芯片结构及制作方法，包括基板；在所述基板之上设有布线线路；在所述布线线路之上设有键合层；在所述键合层之上设置有MicroLED芯片；所述MicroLED芯片被绝缘保护层包覆，且暴露出所述布线线路；在所述布线线路之上设有打线电极，且所述打线电极和布线线路实现金属互联；本申请通过对芯片结构的简化、设计和布局以及提供相应的制作方法，通过RGB三色芯片的简化集成，使得芯片结构更简化，制作成本更低，解决了现有技术中微芯片结构及制作方法复杂，制作成本高的问题，很好的满足了企业生产需求，有利于企业竞争力的提升。
主权项：1.一种微显示芯片结构，其特征在于，包括基板；在所述基板之上设有布线线路；在所述布线线路之上设有键合层；在所述键合层之上设置有MicroLED芯片；所述MicroLED芯片被绝缘保护层包覆，且暴露出所述布线线路；在所述布线线路之上设有打线电极，且所述打线电极和布线线路实现金属互联。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 昆山麦沄显示技术有限公司 一种微显示芯片结构及制作方法
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