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申请/专利权人:北京清芯微储能科技有限公司
摘要:本发明涉及半导体器件技术领域,且公开了一种优化散热性能的SiCVDMOSFET结构,包括栅极、源极、漏极和N+衬底,所述N+衬底的内部左右两侧的上方一体成型有第二通道,所述N+衬底的上表面生长有N‑漂移区,且所述N‑漂移区的内部下方的左右两侧一体成型有第一通道,并且所述第一通道的一端与所述第二通道的一端相连通,所述N‑漂移区的内部下方开设第三通道,所述第三通道的两端分别与所述第一通道的侧面相连通;本发明中设计的SiCVDMOSFET结构,通过在器件内增加绝缘导热棒,提高了器件内部热量向外传递的效率及速率,进而降低半导体器件的热阻,提高SiCVDMOSFET结构的使用寿命。
主权项:1.一种优化散热性能的SiCVDMOSFET结构,包括栅极6、源极7、漏极21和N+衬底22,其特征在于,所述N+衬底22的内部左右两侧的上方一体成型有第二通道18,所述N+衬底22的上表面生长有N-漂移区12,且所述N-漂移区12的内部下方的左右两侧一体成型有第一通道13,并且所述第一通道13的一端与所述第二通道18的一端相连通,所述N-漂移区12的内部下方开设第三通道20,所述第三通道20的两端分别与所述第一通道13的侧面相连通,所述N-漂移区12的内部上方向下凹陷形成P-体区9,每个所述P-体区9的内部掺杂有P+区8和N+区10,所述P+区8和所述N+区10之间构成PN结,所述N-漂移区12、部分所述P-体区9以及部分所述N+区10的上方具有氧化绝缘层1,所述氧化绝缘层1的内部包裹有所述栅极6,所述N-漂移区12的上方左右两侧设置有所述源极7,所述源极7、所述氧化绝缘层1的上表面横向铺设散热片11,所述散热片11的内部中部开设矩形槽3,所述矩形槽3的内部嵌设有金属条4,所述金属条4的下表面与所述氧化绝缘层1的上表面相接触,所述氧化绝缘层1的内部开设第一方形槽17,且所述第一方形槽17贯穿所述栅极6延伸至所述N-漂移区12的内部,所述散热片11的下表面焊接固定有导热棒5,两个所述第一方形槽17之间连通有第二方形槽14,所述第二方形槽14的下表面连通有第三方形槽15,且所述第三方形槽15的底端与所述第三通道20相连通。
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