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申请/专利权人：江苏凯讯新材料有限公司
摘要：本发明公开一种芯片散热部件的导热性能测试装置及方法，涉及电子封装技术领域，装置包括：支撑板、冷却座、发热座、绝热座、发热电阻、热电偶及加热电源；冷却座及绝热座相对设置在支撑板上；绝热座上开设有容纳发热座的空间；发热座与冷却座相对的一侧开设有第一卡槽；冷却座与发热座相对的一侧开设有第二卡槽；芯片散热部件放置在第一卡槽与第二卡槽之间；发热座上还开设有容纳发热电阻及热电偶的空间；加热电源在测试过程中对发热电阻施加电压，使发热电阻发热；热电偶在测试过程中实时采集发热座的温度，以根据发热座的温度确定芯片散热部件的导热性能。本发明可对芯片散热部件进行无损检测，并提高了芯片散热部件导热性能的测试效率。
主权项：1.一种芯片散热部件的导热性能测试装置，其特征在于，所述芯片散热部件的导热性能测试装置包括：支撑板、冷却座、发热座、绝热座、发热电阻、热电偶及加热电源；所述冷却座及所述绝热座相对设置在所述支撑板上；所述绝热座上开设有容纳所述发热座的空间；所述发热座与所述冷却座相对的一侧开设有第一卡槽；所述冷却座与所述发热座相对的一侧开设有第二卡槽；所述芯片散热部件放置在所述第一卡槽与所述第二卡槽之间；所述发热座上还开设有容纳所述发热电阻及所述热电偶的空间；所述加热电源用于在测试过程中对所述发热电阻施加电压，使所述发热电阻发热；所述热电偶用于在测试过程中实时采集所述发热座的温度，以根据所述发热座的温度确定所述芯片散热部件的导热性能。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏凯讯新材料有限公司 一种芯片散热部件的导热性能测试装置及方法
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