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申请/专利权人：中国科学院微电子研究所
摘要：本发明实施例公开了一种芯片散热机构及其制作方法，该芯片散热机构包括转接板；所述转接板的上表面设有低功率芯片及高功率芯片；所述转接板的一侧设有第一进口，另一侧设有第一出口；所述转接板内对应于低功率芯片的区域开设有第一冷却微流道，所述第一冷却微流道分别与所述第一进口及所述第一出口连通；所述高功率芯片的衬底上设有第二冷却微流道，所述转接板上对应于所述第二冷却微流道的区域设有与所述第二冷却微流道连通的第二进口及第二出口，且所述第二进口及所述第二出口均与所述第一冷却微流道连通。
主权项：1.一种芯片散热机构，其特征在于，包括转接板；所述转接板的上表面设有低功率芯片及高功率芯片；所述转接板的一侧设有第一进口，另一侧设有第一出口；所述转接板内对应于低功率芯片的区域开设有第一冷却微流道，所述第一冷却微流道分别与所述第一进口及所述第一出口连通；所述高功率芯片的衬底上设有第二冷却微流道，所述转接板上对应于所述第二冷却微流道的区域设有与所述第二冷却微流道连通的第二进口及第二出口，且所述第二进口及所述第二出口均与所述第一冷却微流道连通。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国科学院微电子研究所 一种芯片散热机构及其制作方法
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