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申请/专利权人：大连理工大学;中航光电科技股份有限公司
摘要：本公开提供的基于稳态热流分析的测温电路板，涉及新能源汽车充电温度监测技术领域。该基于稳态热流分析的测温电路板包括电路板本体，所述电路板本体从上至下依次包括第一基板、第二基板和第三基板；所述电路板本体上设置有正极孔位和负极孔位，所述正极孔位和负极孔位均贯穿所述第一基板、第二基板和第三基板设置；所述正极孔位和所述负极孔位的内表面均设置有第一覆铜材料，所述第一基板与第二基板之间、以及第二基板与所述第三基板之间均设置有第二覆铜材料，所述第二覆铜材料与所述第一覆铜材料连通；所述第一基板的表面设置有若干测温传感器。本公开提供的基于稳态热流分析的测温电路板，能够提高电路板的温度监测的响应速度与准确度。
主权项：1.一种基于稳态热流分析的测温电路板，其特征在于，所述电路板包括电路板本体，所述电路板本体从上至下依次包括第一基板、第二基板和第三基板；所述电路板本体上设置有正极孔位和负极孔位，所述正极孔位和负极孔位均贯穿所述第一基板、第二基板和第三基板设置；所述正极孔位和所述负极孔位的内表面均设置有第一覆铜材料，所述第一基板与第二基板之间、以及第二基板与所述第三基板之间均设置有第二覆铜材料，所述第二覆铜材料与所述第一覆铜材料连通；所述第一基板的表面设置有若干测温传感器。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 大连理工大学 中航光电科技股份有限公司 基于稳态热流分析的测温电路板
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