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申请/专利权人：西安建筑科技大学

摘要：本申请涉及半导体非傅里叶声子热输运领域，公开了一种非傅里叶声子稳态热输运的模拟方法及装置，应用于通用曲线坐标系，该方法包括：获取预设参数类型对应的参数值；获取适用于任意几何结构的非傅里叶声子稳态热输运方程、界面条件方程和能量方程，利用非傅里叶声子稳态热输运方程、界面条件方程和能量方程进行离散和迭代求解计算；在满足预设条件的情况下，输出当前的温度分布和热流分布。本申请能够提高半导体器件热性能仿真分析的准确性和效率。

主权项：1.一种非傅里叶声子稳态热输运的模拟方法，其特征在于，应用于通用曲线坐标系，所述方法包括：获取预设参数类型对应的参数值；获取适用于任意几何结构的非傅里叶声子稳态热输运方程、界面条件方程和能量方程，利用所述非傅里叶声子稳态热输运方程、所述界面条件方程和所述能量方程进行离散和迭代求解计算；在满足预设条件的情况下，输出当前的温度分布和热流分布；其中：所述获取预设参数类型对应的参数值，包括：获取通用坐标系下的拉梅系数值H1,H2,H3；获取设定的非傅里叶稳态热输运模拟的几何尺寸和空间步长；获取待分析材料的热属性参数及界面声子散射特征；所述获取适用于任意几何结构的非傅里叶声子稳态热输运方程、界面条件方程和能量方程，利用所述非傅里叶声子稳态热输运方程、所述界面条件方程和所述能量方程进行离散和迭代求解计算，包括：确定非傅里叶声子稳态热输运模型；确定所述非傅里叶声子稳态热输运模型对应的声子稳态热输运方程、界面条件方程和能量方程；利用所述非傅里叶声子稳态热输运方程、所述界面条件方程和所述能量方程对所述非傅里叶声子稳态热输运模型进行离散和迭代求解计算；其中，所述声子稳态热输运方程为: 所述能量方程为： 所述界面条件方程为： q为热流，T为温度，Q为体热源，n为法向方向，κ为导热系数，Λ为声子的平均自由程，RTBR为界面热阻，Tw为界面温度，κeff为有效导热系数，n为法向方向；所述利用所述非傅里叶声子稳态热输运方程、所述界面条件方程和所述能量方程进行离散和迭代求解计算，包括：根据几何域的初始值和界面边界方程，对所述非傅里叶声子稳态热输运方程和所述能量方程进行计算，得到不同空间坐标系下的声子稳态温度分布和热流分布。

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