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申请/专利权人：安徽钜芯半导体科技有限公司

摘要：本发明涉及光伏模块技术领域，且公开了一种提升光伏模块导热性能的封装结构，包括硅电池片，该提升光伏模块导热性能的封装结构，通过采用将右导电极设置为在环氧塑封料完成塑封后为半露或者全露的状态，使得其中的芯片在大电流情况下产生的高热量能够加速从暴露在外的电极上进行散出，同时左导电极还可以设置为压扁折弯的结构，这样压扁折弯后的左导电极端不仅能够使得该端部的散热面积增大，同时大电流产生的高热量会使得内部左导电极瞬间膨胀，产生径向的热应力，而该热应力通过左导电极的压扁折弯处的微量形变来作为应力的释放点进行热应力释放，进而进一步提高能量的快速消耗散失，保护了功率器件内部的核心部件。

主权项：1.一种提升光伏模块导热性能的封装结构，所述封装结构运用在光伏板上，用于封装芯片44，所述光伏板中包括多个封装结构和多个封装芯片44，其特征在于，所述封装结构包括硅电池片1、汇流条2、接线盒3和保护结构4；所述硅电池片1的两端分别固定安装汇流条2，两条所述汇流条2之间连接安装接线盒3，所述接线盒3内部设置保护结构4；其中，所述保护结构4包括左导电极41、右导电极42、软焊料43和环氧塑封料45；所述右导电极42与左导电极41端部对接的一端从右至左依次为连接设置的导线、中间盘和对接头；所述右导电极42的导线右端与硅电池片1右端连接的汇流条2连接，所述左导电极41的左端与硅电池片1左端端连接的汇流条2连接；所述左导电极41的端部设置为压扁折弯的结构；所述芯片44的两侧通过所述软焊料43固定安装在所述左导电极41与所述右导电极42的对接头之间；所述环氧塑封料45包覆芯片44以及芯片44两侧的左导电极41和右导电极42的端部，其包覆右导电极42的范围包括中间盘的左侧部分，或者包覆中间盘左侧的对接头；所述环氧塑封料45包裹住所述左导电极41的压扁折弯的结构；在光伏板使用过程中，阴影处的硅电池片1不发电，其他硅电池片1发电的时，处于阴影处的硅电池片1转变为负载结构，而产生的电流在到达阴影处的硅电池片1处时通过汇流条2传导到接线盒3内的保护结构4上，电流在经过保护结构4时使得芯片44上产生热量，热量会向着两侧的左导电极41和右导电极42传导，传导到左导电极41上的热量会使得内部瞬间膨胀，产生径向的热应力，通过左导电极41压扁折弯处的微量形变进行热应力的缓冲释放；右导电极42设置为在环氧塑封料45完成塑封后为半露或全露状态，传导到右导电极42上的热量从右导电极42连接端部的右侧暴露在外的电极上进行散出。

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