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申请/专利权人：矽品精密工业股份有限公司
摘要：一种电子封装件及其制法，主要于一具有多个电性接触垫的承载结构上配置支撑件，且各该电性接触垫上结合导电元件，以令电子模块通过该导电元件设于该承载结构上，使该支撑件接触支撑该电子模块，以避免该电子模块发生翘曲。
主权项：1.一种电子封装件，包括：承载结构，具有多个电性接触垫，且各该电性接触垫上结合导电元件；支撑件，设于该承载结构上；以及电子模块，通过该导电元件设于该承载结构上，且令该支撑件接触支撑该电子模块。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 矽品精密工业股份有限公司 电子封装件及其制法
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