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申请/专利权人：矽品精密工业股份有限公司
摘要：一种电子封装件及其制法，包括于承载结构上形成多个多层复合材料形式的导电柱及设置至少一电子元件，再以包覆层包覆该电子元件与该多个导电柱，之后形成线路结构于该包覆层上，使该线路结构电性连接该多个导电柱，故通过该导电柱为多层复合材料形式，以于高温或高频工作环境下达到CTE匹配、改善电传导性与防止铜扩散等功效。
主权项：1.一种电子封装件，包括：承载结构，其具有相对的第一侧与第二侧；多层复合材料形式的多个导电柱，其设于该承载结构的第一侧上并电性连接该承载结构；电子元件，其设于该承载结构的第一侧上；包覆层，其形成于该承载结构的第一侧上以包覆该电子元件与该多个导电柱；以及线路结构，其设于该包覆层上并电性连接该多个导电柱。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 矽品精密工业股份有限公司 电子封装件及其制法
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