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申请/专利权人:苏州德信芯片科技有限公司
摘要:本发明涉及二极管技术领域,公开了高功率二极管及其制备方法,其中,高功率二极管包括衬底层、第一外延层、第二外延层、第一导电层以及第二导电层;第一外延层位于衬底层的一侧表面,第二外延层位于第一外延层背离衬底层的一侧表面,且第二外延层具有扩散区域,第一导电层与扩散区域电连接,第二导电层位于衬底层背离第一外延层的一侧表面,且与衬底层电连接,衬底层与第一外延层的导电类型相反,第二外延层与扩散区域的导电类型相反,且第一外延层的导电类型和第二外延储能的导电类型相反,衬底层和第一外延层之间形成PN结,扩散区域和第二外延层之间形成PN结,通过芯片结构实现了两个PN结的串联,提升了高功率二极管的功率。
主权项:1.一种高功率二极管,其特征在于,包括:衬底层1;第一外延层2,位于所述衬底层1的一侧表面;第二外延层3,位于所述第一外延层2背离所述衬底层1的一侧表面,且所述第二外延层3中具有第一扩散区域5;第一导电层41,与所述第一扩散区域5电连接;第二导电层42,位于所述衬底层1背离所述第一外延层2的一侧表面,且与所述衬底层1电连接;所述衬底层1与所述第一外延层2的导电类型相反,所述第二外延层3与所述第一扩散区域5的导电类型相反,且所述第一外延层2的导电类型和所述第二外延层3的导电类型相反。
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