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申请/专利权人：北京晶亦精微科技股份有限公司
摘要：本发明涉及半导体技术领域，公开了化学机械抛光设备机台腔体清洁装置及方法。装置包括腔体、研磨组件和清洗组件，研磨组件安装在腔体内；清洗组件安装在腔体的内壁面上，包括用于沿多个不同的预设喷液方向喷出清洗液的多个喷嘴，清洗液用于清洗研磨组件。在腔体的内壁面距离研磨组件一定高度的位置固定多个喷嘴，多个喷嘴朝向不同方向喷出清洗液，保证研磨组件处于喷嘴的喷淋范围内，清洗液形成覆盖研磨组件的液膜，对腔体内关键的研磨组件的表面、研磨组件内各个结构的间隔区域以及部分的腔体内壁面达到清洁效果，减少腔体内部结晶，避免腔体内部的结晶颗粒掉落到晶圆上而影响研磨工艺进行，有效延长设备的使用寿命。
主权项：1.一种化学机械抛光设备机台腔体清洁装置，其特征在于，包括：腔体；研磨组件，所述研磨组件安装在所述腔体内；清洗组件，所述清洗组件安装在所述腔体的内壁面上；所述清洗组件包括用于沿多个不同的预设喷液方向喷出清洗液的多个喷嘴，所述清洗液用于清洗所述研磨组件。
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