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申请/专利权人：甬矽电子(宁波)股份有限公司
摘要：本申请提出一种覆膜治具和覆膜机台，涉及半导体技术领域。该覆膜治具包括壳体、旋转板和底座，壳体具有槽口。旋转板与壳体转动连接，且旋转板位于壳体内；旋转板的一面设有安装凹槽，安装凹槽用于放置覆膜；旋转板的另一面设有压块，压块用于将第一芯片周围的覆膜压断。底座用于放置基板；壳体和底座盖合以封闭槽口形成空腔。该覆膜治具结构简单，操作方便，并且能在第一芯片周围的覆膜上形成开口，有利于后期的塑封工艺中，塑封料更好地填充第一芯片的底部。
主权项：1.一种覆膜治具，用于对基板上的芯片进行覆膜，芯片包括第一芯片和第二芯片；其特征在于，所述覆膜治具包括：壳体，所述壳体具有槽口；旋转板，所述旋转板与所述壳体转动连接，且所述旋转板位于所述壳体内；所述旋转板的一面设有安装凹槽，所述安装凹槽用于放置覆膜；所述旋转板的另一面设有压块，所述压块用于将所述第一芯片周围的覆膜压断；底座，所述底座用于放置基板；所述壳体和所述底座盖合以封闭所述槽口形成空腔；所述旋转板能在所述壳体内转动至所述安装凹槽朝向所述底座，或者转动至所述压块朝向所述底座。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 甬矽电子(宁波)股份有限公司 覆膜治具和覆膜机台
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