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申请/专利权人：成都宏明电子股份有限公司

摘要：本发明公开了一种超低B值的负温热敏电阻组件，包括通过灌封胶整体封装的负温热敏电阻芯体、第一固定电阻器和第二固定电阻器，负温热敏电阻芯体与第一固定电阻并联后再与第二固定电阻串联，第一固定电阻的一端引线的外端和第二固定电阻的一端引线的外端分别置于灌封胶外。本发明通过先将第一固定电阻与负温热敏电阻芯体并联以显著降低低温段B值、再与第二固定电阻串联以显著降低高温段B值的混连方式满足了超低B值和中高电阻率的应用需求，而在高温段、常温段和低温段的B值都达到超低标准；通过将各元件整体封装在一起形成整体结构的电阻组件，减少了应用电路中的连接焊点，提高了安装可靠性，便于故障排查、分析，且易于更换。

主权项：1.一种超低B值的负温热敏电阻组件的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1、负温热敏电阻芯体的制备，包括以下步骤：步骤1.1、配料：采用MN二元体系掺杂Cr2O3的配方，并将各氧化物原材料经配方计算、称量后，与锆球、去离子水一同加入搅拌球磨机中，球磨时间为90～120min，然后再对球磨后的浆料进行干燥、过筛，制成混合粉料；步骤1.2、造粒：将混合粉料与粘合剂按质量比为5：1的比例混合后，经预压、粉碎制成待压粉料；步骤1.3、成型：称取50±2g待压粉料，采用ф为40mm的成型模具，在液压机上以120～130×0.1MPa的压强、120～150s的保压时间，成型为厚度为10～20mm的电阻生坯；步骤1.4、烧结：将电阻生坯平摆于预先撒上适量氧化铝粉的承烧匣钵内并置于烧结炉中，设置烧结曲线后进行烧结，制成电阻熟坯即电阻基体；其中：烧结曲线共11段，包含从室温梯度升至500℃的排胶4段、从500℃升至最高烧成温度的升温3段、最高烧成温度保温1段、从最高烧成温度梯度降至300℃的降温3段，烧结时长为45～60小时，最高烧结温度范围为1220～1350℃；烧结得到的电阻基体的电阻率为3000～7000Ω.cm，B值为3900～4050K；步骤1.5、切片：采用全自动切割机将电阻基体切割为0.3～0.6mm的薄片，得到电阻基体薄片；步骤1.6、超声波清洗：将电阻基体薄片以去离子水为溶剂，在超声波发生器中超洗3～6min；步骤1.7、制备电极：采用丝网印刷机，在超声波清洗后的电阻基体薄片的两个表面依序印刷钯银浆料，烘干后进行高温烧渗，烧渗温度为700～900℃，时间为20～40min；步骤1.8、划片：在全自动精密划片机上将制备电极后的电阻基体薄片划切为长×宽＝1.00～2.00mm×1.00～2.00mm的热敏电阻芯片，其阻值范围为7.0～24.5kΩ；步骤1.9、焊接：将ф为0.2～0.3mm的镀银铜线采用锡铅焊料焊接于热敏电阻芯片的两个电极表面，引线呈轴向引出；步骤1.10、涂覆电阻漆：将焊接后的热敏电阻芯片采用醇酸电阻漆进行涂覆，再以80℃下1h、150℃下2h进行聚合，得到负温热敏电阻芯体；步骤2、焊接并联电阻：将负温热敏电阻芯体的两端引线分别缠绕于第一固定电阻的两端，采用锡铅焊料进行焊接；步骤3、焊接串联电阻：将第二固定电阻的第一端引线进行适当剪裁并作90°弯曲处理后与第一固定电阻的第一端进行锡铅焊接；步骤4、灌封：用灌封胶将连接后的负温热敏电阻芯体、第一固定电阻器和第二固定电阻器灌注在专用模具中，经聚合90℃下2h、脱模后制成负温热敏电阻组件，第一固定电阻的第二端引线的外端和第二固定电阻的第二端引线的外端分别置于灌封胶外。

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