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申请/专利权人：三星电机株式会社
摘要：本公开提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，具有其上设置有止挡层的凹槽；半导体芯片，包括主体和贯穿过孔，所述主体具有其上设置有连接焊盘的第一表面以及与所述第一表面背对的第二表面，所述贯穿过孔贯穿所述第一表面与所述第二表面之间的区域的至少一部分，所述第二表面面对所述止挡层；包封剂，覆盖所述框架和所述半导体芯片中的每个的至少一部分，并且填充所述凹槽的至少一部分；第一连接结构，设置在所述框架的下侧上和所述半导体芯片的所述第一表面上，并且包括第一重新分布层；以及第二连接结构，设置在所述框架的上侧上和所述半导体芯片的所述第二表面上，并且包括第二重新分布层。
主权项：1.一种半导体封装件，包括：框架，具有彼此电连接的多个布线层，并且具有凹槽，在所述凹槽上设置有止挡层；半导体芯片，设置在所述凹槽中并且包括主体和贯穿过孔，所述主体具有第一表面以及与所述第一表面背对的第二表面，在所述第一表面上设置有连接焊盘，所述贯穿过孔贯穿所述主体的所述第一表面与所述第二表面之间的区域的至少一部分，所述第二表面面对所述止挡层；包封剂，覆盖所述框架和所述半导体芯片中的每个的至少一部分，并且填充所述凹槽的至少一部分；第一连接结构，设置在所述框架的下侧上和所述半导体芯片的所述第一表面上，并且包括一个或更多个第一重新分布层；以及第二连接结构，设置在所述框架的上侧上和所述半导体芯片的所述第二表面上，并且包括一个或更多个第二重新分布层，其中，在与堆叠方向垂直的平面上，所述第一连接结构包括第一区域和第二区域，所述第一区域与所述半导体芯片重叠，所述第二区域围绕所述第一区域并与所述框架重叠，并且所述一个或更多个第一重新分布层包括：第一信号图案，位于所述第一区域中；以及第二信号图案，位于从所述第一区域延伸到所述第二区域的区域中，其中，所述连接焊盘包括电连接到所述第一信号图案的第一连接焊盘和电连接到所述第二信号图案的第二连接焊盘，所述第一连接焊盘通过所述第一信号图案在所述第一区域中重新分布，并且所述第二连接焊盘通过所述第二信号图案从所述第一区域重新分布到所述第二区域。
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