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申请/专利权人：广州白云科技股份有限公司;广东白云科技有限公司
摘要：本实用新型提供了一种多级打盖封装装置,涉及封装领域，包括：加工工位，用于倒置安放胶筒；打盖结构，设置在加工工位的上方并沿竖直方向升降，打盖结构包括一级压塞和二级压塞，所述一级压塞用于对环圈施加向下的作用力，所述一级压塞的底面向上凹陷形成容置腔，所述二级压塞位于所述容置腔内，所述二级压塞与所述容置腔的顶壁之间通过弹性件连接，所述二级压塞的底面高于一级压塞的底面，在本申请中利用密封盖由环圈和气嘴卡接而成的特点，先利用一级压塞对环圈进行抵压，使得胶筒内的空气由环圈的气嘴处排出，随后二级压塞对气嘴进行抵压，将气嘴卡扣在环圈上，实现了胶筒的排气及密封。
主权项：1.一种多级打盖封装装置，其特征在于，包括：加工工位1，用于倒置安放胶筒A0；打盖结构2，设置在加工工位1的上方并沿竖直方向升降，打盖结构2包括一级压塞21和二级压塞22，所述一级压塞21用于对环圈A1施加向下的作用力，所述一级压塞21的底面向上凹陷形成容置腔211，所述二级压塞22位于所述容置腔211内，所述二级压塞22与所述容置腔211的顶壁之间通过弹性件23连接，所述二级压塞22的底面高于一级压塞21的底面。
全文数据：
权利要求：
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