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一种用于光电子器件金属底座加工的切割装置 

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申请/专利权人:武汉普锐赛昇科技有限公司

摘要:本实用新型公开了一种用于光电子器件金属底座加工的切割装置,包括底板,所述底板上左右间隔设置有两块安装板,所述底板上沿左右方向设置有切割通槽,且所述切割设备的切割端部分没入所述切割通槽中,所述底板上设置竖板,所述底板上沿左右方向滑动设置有连接座,并与所述竖板形成夹持空间,所述连接座上设置有定位机构。将金属底座放置与竖板与连接座之间,然后将连接座滑动至与金属底座右侧贴合,在通过定位机构将连接座进行定位,从而将金属底座进行自适应夹持,同时通过直线模组带动切割设备左右移动,使得切割设备的切割刀片在切割通槽内稳定移动,从而对金属底座进行稳定切割。

主权项:1.一种用于光电子器件金属底座加工的切割装置,其特征在于:包括底板1,所述底板1上左右间隔设置有两块安装板2,两块所述安装板2之间设置有滑杆3,两块所述安装板2之间设置有直线模组,两根所述滑杆3上滑动设置有连接板5,所述连接板5的一面与所述直线模组拆卸连接,另外一面上设置有切割设备16,所述底板1上沿左右方向设置有切割通槽,且所述切割设备16的切割端部分没入所述切割通槽中,所述底板1上设置竖板10,所述底板1上沿左右方向滑动设置有连接座11,并与所述竖板10形成夹持空间,所述连接座11上设置有定位机构。

全文数据:

权利要求:

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