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申请/专利权人：南京广顺电子技术研究所有限公司
摘要：本实用新型公开了一种带电路板的一体化磁屏蔽结构环行器，涉及微波通讯技术领域，包括腔体，其内设置有放置槽，所述放置槽内由下向上依次层叠放置有第一永磁体、第一镍片、第一铁片、第一旋磁铁氧体、内导体、第二旋磁铁氧体、第二铁片、第二永磁体、第二镍片、卡子以及盖板；所述内导体上设置有三个接线端子，所述放置槽的侧壁开设有三个开口部，三个所述接线端子分别通过三个所述开口部伸至所述放置槽外，且其中两个所述接线端子与位于所述放置槽外的电路板焊接。本实用新型中腔体采用一体化磁屏蔽结构，盖板作为带螺纹的磁路板旋入腔体内，形成闭合的磁路。此种结构具有磁路闭合好、尺寸小、可靠性高且易于安装的特点。
主权项：1.一种带电路板的一体化磁屏蔽结构环行器，其特征在于：包括腔体1，其内设置有呈圆柱状的放置槽2，所述放置槽2内由下向上依次层叠放置有第一永磁体3、第一镍片4、第一铁片5、第一旋磁铁氧体6、内导体7、第二旋磁铁氧体8、第二铁片9、第二永磁体10、第二镍片11、卡子12以及盖板13；所述内导体7上设置有三个接线端子14，所述放置槽2的侧壁对应于三个所述接线端子14的位置开设有三个开口部15，三个所述接线端子14分别通过三个所述开口部15伸至所述放置槽2外，且其中两个所述接线端子14与位于所述放置槽2外的电路板16焊接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南京广顺电子技术研究所有限公司 一种带电路板的一体化磁屏蔽结构环行器
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