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申请/专利权人:泰科天润半导体科技(北京)有限公司
摘要:本实用新型提供了一种低体二极管压降的碳化硅超结沟槽栅MOSFET,超结区的下侧面连接至碳化硅衬底上侧面;超结区内设有漂移层,漂移层下侧面连接至碳化硅衬底上侧面;沟道区下侧面连接至漂移层的上侧面,沟道区内设有掩蔽层,掩蔽层的下侧面连接至漂移层的上侧面;隔离区下侧面连接至掩蔽层上侧面;源区下侧面连接至隔离区上侧面;栅极绝缘层下侧面连接至掩蔽层的上侧面,栅极绝缘层上设有沟槽;源极金属层分别连接超结区、沟道区、隔离区、源区以及栅极绝缘层;栅极金属层设于沟槽内;漏极金属层的上侧面连接至碳化硅衬底的下侧面;采用了碳化硅超结结构,将器件的纵向耐压结构变为横向,相同厚度下,提高了器件的耐压能力。
主权项:1.一种低体二极管压降的碳化硅超结沟槽栅MOSFET,其特征在于,包括:碳化硅衬底,超结区,所述超结区的下侧面连接至所述碳化硅衬底上侧面;所述超结区内设有漂移层,所述漂移层下侧面连接至所述碳化硅衬底上侧面;沟道区,所述沟道区下侧面连接至所述漂移层的上侧面,所述沟道区内设有掩蔽层,所述掩蔽层的下侧面连接至所述漂移层的上侧面;隔离区,所述隔离区下侧面连接至所述掩蔽层上侧面;源区,所述源区下侧面连接至所述隔离区上侧面;栅极绝缘层,所述栅极绝缘层下侧面连接至所述掩蔽层的上侧面,所述栅极绝缘层上设有沟槽;源极金属层,所述源极金属层分别连接超结区、沟道区、隔离区、源区以及栅极绝缘层;栅极金属层,所述栅极金属层设于所述沟槽内;以及,漏极金属层,所述漏极金属层的上侧面连接至所述碳化硅衬底的下侧面。
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