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申请/专利权人：华天科技(南京)有限公司
摘要：本发明公开了一种堆叠式封装结构，其增加了产品密度、缩小了产品尺寸，且降低了封装成本。其包括：基板，其包括上表面、基板本体、下表面，所述上表面设置有若干用于芯片连接的上凸触点；至少一片表面滤波器芯片，每片表面滤波器芯片上设置有硅通孔；至少一片体声波滤波器芯片；以及其余器件；所述体声波滤波器芯片的数量不超过所述表面滤波器芯片的数量；所述表面滤波器芯片的底部bump通过SMT贴装到基板的上表面、且表面滤波器芯片的下表面和基板的上表面留有高度上独立空腔，所述表面滤波器芯片的下表面外周和基板的对应上表面之间通过挡墙胶围合，每片所述表面滤波器芯片的底部设置有四周围合的独立空腔。
主权项：1.一种堆叠式封装结构，其特征在于，其包括：基板，其包括上表面、基板本体、下表面，所述上表面设置有若干用于芯片连接的上凸触点；至少一片表面滤波器芯片，每片表面滤波器芯片上设置有硅通孔；至少一片体声波滤波器芯片；以及其余元器件；所述体声波滤波器芯片的数量不超过所述表面滤波器芯片的数量；所述表面滤波器芯片的底部bump通过SMT贴装到基板的上表面、且表面滤波器芯片的下表面和基板的上表面留有高度上独立空腔，所述表面滤波器芯片的下表面外周和基板的对应上表面之间通过挡墙胶围合，每片所述表面滤波器芯片的底部设置有四周围合的独立空腔，所述体声波滤波器芯片贴装到所述表面波滤波器芯片的上方、通过硅通孔使得表面波滤波器芯片与体声波滤波器芯片两种芯片堆叠在一起实现电路互连和信号导通；塑封层塑封于所述基板的上表面，所述塑封层封盖住所述体声波滤波器芯片的上表面，所述塑封层封盖主所述基板上表面的其余器件的上表面。
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权利要求：
百度查询： 华天科技(南京)有限公司 一种堆叠式封装结构及制造方法
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